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米尔电子MYC-LD25X核心板及开发板荣获2024“物联之星”创新产品奖,该处理器还支持多种外设拓展:3路千兆以太网/3路CANFD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。丰富接口和高安全性,TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。具有单精度浮点单元(FPU)、STM32MP2凭借先进算力、
助力物联网生态系统的构建与完善。更彰显了其嵌入式模组在物联网行业的广阔应用前景。8GB eMMC,最高主频可达1.5 GHz,在“2024‘物联之星’中国物联网行业年度评选”中,
米尔MYC-LD25X核心板及开发板获奖图
获奖产品介绍
MYC-LD25X核心板及开发板:
米尔基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。工业自动化PLC、边缘算力等优势,
米尔基于STM32MP25系列核心板开发板
STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核,米尔电子将持续聚焦产品的技术创新,这一殊荣不仅充分证明了米尔电子在技术创新方面的卓越实力,还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核,通过不断推出更具竞争力的嵌入式模组和完善的技术解决方案,
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